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聚酰亞胺薄膜在手機中應用和挑戰!

分類:公司動態 發布(bu)時間:2021-06-22

聚酰亞(ya)胺(an)薄膜在手(shou)機里的部件和(he)應(ying)用

1、軟板和補強

柔性電(dian)路(lu)板(ban)又(you)稱“軟板(ban)”,即FPC 板(ban),是用柔性的絕(jue)緣(yuan)基材制成的印刷電(dian)路(lu)。傳(chuan)統軟板(ban)具有由銅箔(bo)、絕(jue)緣(yuan)基材、覆蓋膜(mo)等構(gou)(gou)成的多層結構(gou)(gou),一般使用銅箔(bo)作為導體電(dian)路(lu)材料,PI膜(mo)作為電(dian)路(lu)絕(jue)緣(yuan)基材。

iPhone 在(zai)高(gao)頻通信中(zhong)的(de)處理方案

果黑色LCP 天線(xian)黑色,下面(mian)也需要(yao)一個補強材料,厚度要(yao)求在0.225-0.25MM左右(you)。一般選用PI 。但(dan)PI做到這么(me)厚很困難,介電常數。

后來有(you)廠商,用(yong)(yong)復合的工藝(yi), 用(yong)(yong)環氧樹脂或丙烯酸熱熔(rong)膠復合起來,易分層,剛性(xing)低(di)。模切(qie)后,溢(yi)膠現象嚴重。

2、石墨片

高導熱石(shi)(shi)墨膜:是將聚(ju)酰(xian)亞胺薄膜通過炭化、并經2800~ 3200℃石(shi)(shi)墨化處理制(zhi)得。又稱人工石(shi)(shi)墨膜,與天(tian)然石(shi)(shi)墨膜相對應(ying)。

人工(gong)或天然石(shi)(shi)墨 由于容易產生(sheng)分層現(xian)象,表面用PI 或者PET 保(bao)護膜(亞(ya)克力(li)體(ti)系膠(jiao)(jiao)帶(dai)),進行(xing)(xing)包邊處理(li)。但隨(sui)著時(shi)間(jian)和使用溫度的進展,膠(jiao)(jiao)系很容易老化,大大降低了石(shi)(shi)墨的壽(shou)命(ming)和石(shi)(shi)墨脫落帶(dai)來(lai)的導電(dian)短(duan)路風險。我們在石(shi)(shi)墨表面上先涂覆PI液(ye)體(ti)再進行(xing)(xing)亞(ya)胺化成膜工(gong)藝(yi),一方面亞(ya)胺會(hui)滲(shen)入石(shi)(shi)墨空隙一點點,成膜后結合力(li)會(hui)更好。使用壽(shou)命(ming)會(hui)大大增(zeng)加,十年壽(shou)命(ming)都(dou)不(bu)會(hui)是問題(ti)。石(shi)(shi)墨的使用溫度也可以原來(lai)在80度左右(亞(ya)克力(li)膠(jiao)(jiao)水(shui)的問題(ti)),一下(xia)子上升(sheng)到(dao)260度以上。

可(ke)以把(ba)石墨變成一種膠帶(dai)的(de)基材,上面做(zuo)特殊處理(li),涂(tu)膠也好,復合也好也可(ke)也用PVD磁控濺射(she)導電化(hua)(hua)或者(zhe)化(hua)(hua)學電鍍,進行(xing)特種領域的(de)應用開發。我(wo)們更(geng)結合新的(de)PPCVD技術(等離子體聚合化(hua)(hua)學氣相乘積),在金(jin)屬(shu)層做(zuo)保護層,使金(jin)屬(shu)更(geng)加(jia)不容易氧(yang)化(hua)(hua)和劃傷(shang),也不影(ying)響(xiang)它的(de)導電性(xing)。

3、覆蓋(gai)膜和鋰電池(chi)包邊

覆蓋膜:用(yong)來覆蓋和(he)保護(hu)撓性線路在(zai)受(shou)熱(高溫)、潮濕、污(wu)染物和(he)腐(fu)蝕氣體以及惡(e)劣環境(jing)下(xia)起(qi)到“三防(fang)”的保護(hu)作用(yong)。FPC 黑(hei)色(se)PI膜 主要(yao)(yao)要(yao)(yao)求(qiu)在(zai)12.5μm,要(yao)(yao)求(qiu)一定CTE值。

為什(shen)么要在手機內部選擇(ze)黑色(se)啞光(guang)覆蓋膜和膠帶。

黑(hei)色主要目的是美學(xue)簡潔(jie) ,防(fang)止產品(pin)(pin)內部設計被對(dui)手抄襲,減少(shao)生產過程中(zhong)光線對(dui)內部金屬的傷害和啞黑(hei)減少(shao)反(fan)射造成(cheng)對(dui)光學(xue)檢驗設備的誤差。同時黑(hei)色也(ye)復合(he)簡潔(jie)美觀的設計理念,提高(gao)產品(pin)(pin)的外(wai)觀質感。

由(you)于鋁塑(su)復合膜(mo)是薄(bo)膜(mo),在(zai)包(bao)覆電池的時(shi)候,勢必會留有(you)(you)封(feng)口。為了(le)增加安全,在(zai)封(feng)口處需要(yao)一種特殊的耐高溫(wen)膠帶(dai)包(bao)覆,防止電解(jie)液泄漏(lou)或者氣體泄漏(lou),這些有(you)(you)害物質會損壞(huai)手機,遇到電也會燃燒爆(bao)炸。

這時候聚酰亞胺(PI)膠(jiao)帶(dai)也(ye)就是俗稱的KAPTON 膠(jiao)帶(dai)就有了發揮的空(kong)間。PI 本身有耐溫,耐化(hua)學性和機械(xie)強度,阻(zu)燃無鹵等(deng)功能,所(suo)以配合(he)膠(jiao)水成為封口包邊(bian)的選擇材(cai)料。

PET 屬于雙向(xiang)拉伸的(de)(de)材料,具有一定剛(gang)性,所(suo)以在(zai)做成膠帶的(de)(de)時(shi)候,在(zai)特別(bie)窄邊包裹的(de)(de)地方,容易(yi)起翹。

NOMEX芳綸紙 適合偏厚(hou)的(de)(de)地(di)方和(he)表(biao)面凹(ao)槽較深的(de)(de)地(di)方。紙的(de)(de)包覆性(xing)好,但耐壓(ya)值(zhi) 一般(ban)。染黑成本比較大(da),容(rong)易吸潮。一般(ban)現在只用于正負(fu)極接口的(de)(de)部(bu)位(wei) 。

4、屏蔽罩

傳(chuan)(chuan)統屏蔽罩工藝(yi)是(shi)在沖壓成型后(hou)單PCS產(chan)(chan)品內面粘(zhan)貼(tie)一層絕緣(yuan)膠,俗稱“貼(tie)膠”這種傳(chuan)(chuan)統制程(cheng),需要消耗(hao)大量人(ren)力(li),要模切(qie)膠片(pian)、設計夾具固定(ding)產(chan)(chan)品等(deng)繁雜的工序,且存(cun)在產(chan)(chan)能(neng)良率(lv)低、平面度很難(nan)管控等(deng)缺點。

后(hou)期(qi)聚酰亞(ya)胺薄膜的應用方法

1、CPI 改(gai)變(bian)手(shou)機設計

透明PI 薄膜(mo)(CPI)的研發成功,對曲面顯示屏(ping),甚至整(zheng)個(ge)電(dian)視產業和手機產品,將會(hui)造成革命性的改變。CPI 作為替代(dai)玻璃(li)屏(ping)的時候(hou)必(bi)須注意硬化問題。

與(yu)傳統光(guang)學薄膜(mo)相比,具有優異的熱穩定性(xing)(xing)、尺寸穩定性(xing)(xing)、機械性(xing)(xing)能、柔韌(ren)性(xing)(xing)和表面硬(ying)度

2、透明PI新應用

透明PI 薄膜使用磁控濺射原(yuan)理在(zai)表面進行鏡面處理,做成半透或(huo)(huo)者(zhe)(zhe)全透效果,可(ke)(ke)以(yi)做成各種(zhong)顏色。 然后(hou)用掩膜的(de)辦(ban)法,或(huo)(huo)者(zhe)(zhe)蝕刻還原(yuan),再或(huo)(huo)者(zhe)(zhe)激光微雕技術在(zai)金屬層做紋(wen)(wen)理處理。當沒有燈(deng)(deng)光的(de)時(shi)候,可(ke)(ke)以(yi)象一個鏡子(zi),當打背光的(de)時(shi)候可(ke)(ke)以(yi)有特殊紋(wen)(wen)路出來。 也可(ke)(ke)以(yi)作為高(gao)端擴散膜的(de)基材用于(yu)LED領域。 PI 本身耐高(gao)溫和阻燃性是(shi)在(zai)高(gao)級LED 大功率(lv)燈(deng)(deng)箱(xiang)廣告等,取(qu)代(dai)PET 或(huo)(huo)者(zhe)(zhe)PC 具有很(hen)明顯的(de)優勢。

也(ye)可以用在全透明(ming)的FPC ,作為高(gao)端透明(ming)基材。但要(yao)注(zhu)意不同CPI 結構對(dui)UV 黃化(hua)現象的影響。同樣要(yao)結合PPCVD & R-R 技術,實現量產化(hua),降低(di)制造成(cheng)本(ben)。

3、導電PI塑(su)料(liao)薄膜的研(yan)發

導電(dian)塑料薄(bo)膜的開發,用于取(qu)代(dai)金屬。導電(dian)PI ,也利用磁控濺射,然后(hou)再進行水鍍增厚。這樣出來的導電(dian)PI薄(bo)膜,具有輕便和柔軟的特(te)性,很(hen)多場合取(qu)代(dai)銅箔等。