聚酰亞胺薄膜的性能特點
分類：行業資訊 發布時間：2021-06-22
(1)優異的耐熱性。聚酰(xian)亞胺的分解溫度一般超(chao)過(guo)500℃,有時甚至更高(gao),是目前已知的有機(ji)聚合物中熱穩定(ding)性高(gao)的品種(zhong)之一,這主要是因為分子鏈中含(han)有大量(liang)的芳香環。
(2)優異的機(ji)械性能。未增強的基體材料的抗張強度都(dou)在100MPa以上。用均酐(gan)制備的Kapton薄膜(mo)抗張強度為170MPa,而聯苯型(xing)聚酰亞(ya)胺(an)(Upilex S)可(ke)達(da)到(dao)400MPa。聚酰亞(ya)胺(an)纖維的彈性模量可(ke)達(da)到(dao)500MPa,僅(jin)次于(yu)碳纖維。
(3)良(liang)好的(de)(de)化學穩(wen)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺(an)材料一般不溶(rong)于有機溶(rong)劑,耐腐蝕、耐水解(jie)。改變分子(zi)設(she)計可以得(de)到不同結(jie)構的(de)(de)品種(zhong)。有的(de)(de)品種(zhong)經得(de)起2個大(da)氣壓下、120℃,500h的(de)(de)水煮(zhu)。
(4)良好的耐輻(fu)射性(xing)能。聚酰亞胺(an)薄膜在5×109rad劑量(liang)輻(fu)射后,強度仍保(bao)持(chi)86%;某些聚酰亞胺(an)纖維(wei)經1×1010rad快電子輻(fu)射后,其(qi)強度保(bao)持(chi)率(lv)為90%。
(5)良好(hao)的(de)介電(dian)(dian)(dian)性能。介電(dian)(dian)(dian)常數小(xiao)于(yu)3.5,如果在分子鏈上引入氟原(yuan)子,介電(dian)(dian)(dian)常數可降到2.5左右,介電(dian)(dian)(dian)損耗為10，介電(dian)(dian)(dian)強度(du)為100至300kV/mm，體積電(dian)(dian)(dian)阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的(de)合成是目前(qian)較為熱門的(de)研(yan)究領域。
