聚酰亞胺薄膜適用領域
分類：公司動態 發布時間：2021-06-22
適用領域
由于PI薄(bo)膜具(ju)有良好的耐高低溫性能(neng)、環境穩定(ding)性、力學性能(neng)以及優良的介電性能(neng)，在(zai)眾多基礎工業(ye)與高技術領域中均得(de)到廣(guang)泛應用。
軟性電路(lu)(lu)板：軟性電路(lu)(lu)板的(de)銅箔基板(FCCL)以及軟性電路(lu)(lu)板(FPCB)的(de)保護層的(de)應用普(pu)遍(bian)，且市場(chang)也大。
絕緣(yuan)材料：電(dian)機(ji)電(dian)子(zi)設備絕緣(yuan)、耐高溫電(dian)線(xian)電(dian)纜、電(dian)磁線(xian)、耐高溫導線(xian)、絕緣(yuan)復(fu)合(he)材料等。
電子產(chan)業領域：印刷電路板(ban)的主板(ban)、手機、離手機、鋰(li)電池(chi)等產(chan)品。常用(yong)是25m以下的PI膜(mo)。
半導體領(ling)域應用：微(wei)電(dian)子的鈍化層(ceng)(ceng)和(he)緩(huan)沖內涂層(ceng)(ceng)、多層(ceng)(ceng)金屬層(ceng)(ceng)間介電(dian)材料、光電(dian)印刷(shua)電(dian)路(lu)板的重(zhong)要基材。
非(fei)晶硅太(tai)陽(yang)能電池(chi)領域：透明的PI膜(mo)可(ke)作為(wei)軟性(xing)的太(tai)陽(yang)能電池(chi)底板(ban)。超薄的PI膜(mo)可(ke)應(ying)用于(yu)太(tai)陽(yang)帆(光帆)。
